您当前的位置:中关科技网行业新闻正文

ARMCEO公司仍计划2023年前重新上市

2019-10-09 13:17:55  阅读:3392+ 作者:责任编辑NO。卢泓钢0469

10月9日音讯,据国外媒体报道,软银集团旗下的芯片规划公司ARM的CEO西蒙希格斯近来表明,他们仍方案在2023年前从头上市。

西蒙希格斯是当地时间周二在加州圣何塞的一次会议上,泄漏他们仍方案在2023年从头上市的。

在会上,西蒙希格斯表明,在从头上市之前,他们还有许多需要做,但软银CEO孙正义设定的2023年前再次上市的方针仍旧坚持不变。

ARM是全球闻名的芯片规划公司,总部坐落英国剑桥,苹果等公司的芯片,均是选用的ARM架构。孙正义领导的软银集团,在2016年斥资320亿美元将ARM收买,ARM现在是软银集团旗下的公司。

2018年,软银CEO孙正义表明,他们方案让ARM在5年左右的时间里再次上市,本年6月份,孙正义也再次重申了ARM 5年内再次上市的方针。

相关阅读
小生意大爆发|巨量引擎商家双11全局抢量,生意爆发秘籍

小生意大爆发|巨量引擎商家双11全局抢量,生意爆发秘籍

日常单爆品模式无法实现大促爆发、爆品爆发力衰减新品无法衔接、内容力不足无法高效种草与破圈、投放跑量不稳定导致投入产出…

2024-11-21
成功转型成为计算平台公司,Arm 年度技术大会展现强劲实力

成功转型成为计算平台公司,Arm 年度技术大会展现强劲实力

Arm Tech Symposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会,本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题,吸引…

2024-11-20
进博会对话高通钱堃,混合AI是未来,5G-A发挥重要作用

进博会对话高通钱堃,混合AI是未来,5G-A发挥重要作用

最近,高通公司全球高级副总裁钱堃在第七届中国国际进口博览会期间接受媒体专访时介绍,高通公司做基础研发,然后把技术贡献给国…

2024-11-10
进博会孟樸分享,从3G到5G,高通携手中国伙伴在全球市场合作共赢

进博会孟樸分享,从3G到5G,高通携手中国伙伴在全球市场合作共赢

11月5日至10日,第七届中国国际进口博览会在上海举办。作为七年进博会“全勤生”,高通公司今年继续参展,展示最新技术以及与产…

2024-11-10

“如果发现本网站发布的资讯影响到您的版权,可以联系本站!同时欢迎来本站投稿!