12月16日音讯，外媒报导称华为正在推动2020年海思麒麟SoC的出产进程，将选用台积电5纳米工艺，完成大幅功能提高。据悉，现在仅有华为和苹果在台积电进行了5纳米芯片流片试产，费用高达约3亿人民币。
据悉，海思下一代SoC芯片或命名为麒麟1020，5纳米工艺有望完成每平方毫米1.713亿个晶体管集成，功能比较麒麟990 5G提高50%。别的，麒麟1020将悉数选用集成式5G基带规划，进一步下降5G功耗。现在尚不清晰的是麒麟1020 CPU部分选用Cortex-A77大核或是ARM下一代内核。
因为华为现已确认P40系列将持续选用麒麟990系列芯片，那么麒麟1020的首发机型必定是2020年9月发布的Mate 40系列，在功能和功能上与苹果A14仿生竞赛。因为5G iPhone会选用外挂高通骁龙X55基带，估计功耗会大于麒麟1020。
近年来，华为海思在半导体范畴日新月异，在2019年渐渐的变成了全球第十四多半导体厂商，市值超17亿美元。一起，得益于华为在通讯范畴的先天优势，麒麟990 5G成为全球首款7纳米EUV工艺的5G集成芯片，抢先高通至少半年。5纳米年代，海思仍然抢先高通，有助于华为手机在5G年代取得更多优势。
