联发科天玑800曝光定位干流手机下一年Q2见

一个月前，联发科发布了自己的旗舰级5G SoC芯片天玑1000，在功能、衔接、AI、游戏、摄影等各方面都有严重创新和打破，面对相同旗舰级的华为麒麟990 5G、高通骁龙865＋骁龙X55破有竞赛力。

除了高端旗舰商场，联发科也在活跃布局中端干流商场，已承认即将在2020年头推出“天玑800”，相关终端产品则会在下一年第二季度面世。

天玑800的详细标准暂时不详，但必定真实天玑1000的基础上恰当精简，以削减相关本钱和复杂度，更适合干流机型，5G基带则必定仍是集成的，联发科也一再强调了集成5G基带的优势。

毫无疑问，天玑800将会直接竞赛华为麒麟800系列、高通骁龙700系列。

别的，将在明日发布的OPPO Reno 3会首发采用天玑1000L，Reno 3 Pro则是骁龙765G。这其实就等于把天玑1000系列拉到了准旗舰的位置，尽管或许不太契合联发科的初衷，但性价比也会自始自终的更高，天玑800就更会如此了。