您当前的位置:中关科技网行业新闻正文

科创板|龙软科技下周一上市系科创板第70家上市公司

2019-12-27 22:57:00  阅读:2518+ 作者:责任编辑NO。许安怡0216

12月27日音讯,北京龙软科技股份有限公司的上市布告书显现,他们的股票将于12月30日,也便是下周一在上海证券买卖所科创板上市,将是科创板的第70家上市公司。

上市布告书显现,龙软科技的股票代码为688078,发行价格为每股21.59元,揭露发行1769万股,占发行后总股本的25%,发行后公司总股本为7075万股,下周一同上市买卖的有1609.9056万股。

按发行价和发行后的总股原本核算,龙软科技上市时的市值为15.27 亿元。

经过发行新股,龙软科技征集资金3.819271亿元,扣除5829.61万元(不含税)的发行费用后,净征集资金3.23631亿元。

股票下周一上市买卖之后,龙软科技就将成为科创板的第70家上市公司,从7月22日开市至今,科创板已有69家上市公司,其间芯源微、当虹科技等13家是在本月上市。

相关阅读
小生意大爆发|巨量引擎商家双11全局抢量,生意爆发秘籍

小生意大爆发|巨量引擎商家双11全局抢量,生意爆发秘籍

日常单爆品模式无法实现大促爆发、爆品爆发力衰减新品无法衔接、内容力不足无法高效种草与破圈、投放跑量不稳定导致投入产出…

2024-11-21
成功转型成为计算平台公司,Arm 年度技术大会展现强劲实力

成功转型成为计算平台公司,Arm 年度技术大会展现强劲实力

Arm Tech Symposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会,本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题,吸引…

2024-11-20
进博会对话高通钱堃,混合AI是未来,5G-A发挥重要作用

进博会对话高通钱堃,混合AI是未来,5G-A发挥重要作用

最近,高通公司全球高级副总裁钱堃在第七届中国国际进口博览会期间接受媒体专访时介绍,高通公司做基础研发,然后把技术贡献给国…

2024-11-10
进博会孟樸分享,从3G到5G,高通携手中国伙伴在全球市场合作共赢

进博会孟樸分享,从3G到5G,高通携手中国伙伴在全球市场合作共赢

11月5日至10日,第七届中国国际进口博览会在上海举办。作为七年进博会“全勤生”,高通公司今年继续参展,展示最新技术以及与产…

2024-11-10

“如果发现本网站发布的资讯影响到您的版权,可以联系本站!同时欢迎来本站投稿!