美股研讨社音讯1月22日得悉，据财联社音讯，产业链多重信息显现，苹果计划在本年推出多款 5G iPhone，苹果 5G iPhone 将自研天线封装（AiP）模块，不再对外收购。支撑更高的毫米波频段将会成为 5G 手机后续的演进方向。
跟着5G毫米波技能逐步使天线小型化成为可能，5G毫米波天线的干流计划会选用AiP计划。现在AiP天线的完成工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种，根据更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合现在的产业化进展，FOWLP有望成为5G年代终端AiP天线的干流技能工艺。
从职业来看，现在高通推出了两款毫米波天线模块，均选用的是AiP天线封装技能。因为高通不单独出售毫米波芯片，除非是高通毫米波AiP整机模块。因此，在高通之外，一再传出苹果将自研AiP天线的音讯，也引起业界的广泛重视。
此次苹果现已抢先布局，在5G iPhone自研天线封装（AiP）模块。对之前供货商的冲击是不小的，对国内供货商的研制冲击也是很大。尔后国内供货商能否切入天线封装（AiP）模块？以及苹果该项研制能否顺畅成功？对之后5G手机商场”争夺战“又起到什么影响？美股研讨社也将继续重视。
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